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全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能 有意提前IPO上市

《科创板日报》9日讯,全球晶圆代工产能紧缺,且紧张的供应恐将持续到2021年底,因此格罗方德半导体强调,计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力,确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三,市占份额约7%,由于对芯片的需求不断增长,预计2021年收入将同比最高增长10%,而原计划是在2022年底或2023年初上市,正在考虑将上市时间提前到2021年底。

(责任编辑:贺锦格_NB18842)

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